창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA2R4N120P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,H,P)2R4N120P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1207pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXTA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA2R4N120P | |
| 관련 링크 | IXTA2R4, IXTA2R4N120P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35D24M57600.pdf | |
![]() | RT0603BRD079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD079K53L.pdf | |
![]() | PA28F016S5-95 | PA28F016S5-95 INTEL TSOP | PA28F016S5-95.pdf | |
![]() | U6XB50 | U6XB50 ORIGINAL ZIP-4P | U6XB50.pdf | |
![]() | 10UF 10V A | 10UF 10V A ROHM SMD or Through Hole | 10UF 10V A.pdf | |
![]() | D100G20U2JH63J5R | D100G20U2JH63J5R VISHAY DIP | D100G20U2JH63J5R.pdf | |
![]() | AT87E51-12 | AT87E51-12 ORIGINAL PLCC | AT87E51-12.pdf | |
![]() | TEA1522T/N2518 | TEA1522T/N2518 NXP SMD or Through Hole | TEA1522T/N2518.pdf | |
![]() | 74LV574ARGYR/G4 | 74LV574ARGYR/G4 TI QFN | 74LV574ARGYR/G4.pdf | |
![]() | GD313A | GD313A ORIGINAL SMD or Through Hole | GD313A.pdf | |
![]() | 2ZUS24N9E | 2ZUS24N9E MR SIP7 | 2ZUS24N9E.pdf | |
![]() | BR157W | BR157W RECTRON/SEP/MIC SMD or Through Hole | BR157W.pdf |