창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP69-16(INF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCP69-16(INF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCP69-16(INF) | |
관련 링크 | BCP69-1, BCP69-16(INF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C394K4RACTU | 0.39µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C394K4RACTU.pdf | ||
1812AA151KAT1AJ | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA151KAT1AJ.pdf | ||
T95R336K025CZAL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2824 (7260 Metric) 130 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R336K025CZAL.pdf | ||
CSLA2DG | Current Sensor 150A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module, Single Pass Through | CSLA2DG.pdf | ||
BUW17 | BUW17 NXP TO-3 | BUW17.pdf | ||
UPD8741AD | UPD8741AD NEC DIP | UPD8741AD.pdf | ||
ADC08031CIN | ADC08031CIN NSC DIP-8 | ADC08031CIN.pdf | ||
GW-DB | GW-DB GW SMD or Through Hole | GW-DB.pdf | ||
T356C685M016AS7301BANDE | T356C685M016AS7301BANDE KEMET SMD or Through Hole | T356C685M016AS7301BANDE.pdf | ||
2SD2425 / AB2 | 2SD2425 / AB2 NEC SMD or Through Hole | 2SD2425 / AB2.pdf | ||
AT28C16E-15JI. | AT28C16E-15JI. ATMEL PLCC32 | AT28C16E-15JI..pdf | ||
RN1V477M1635 | RN1V477M1635 SAMWH DIP | RN1V477M1635.pdf |