창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APLUSH/W-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APLUSH/W-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APLUSH/W-TI | |
관련 링크 | APLUSH, APLUSH/W-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCG500T350N1G | 50µF 350V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.353 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | TCG500T350N1G.pdf | |
![]() | MKP383510025JKP2T0 | 1µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP383510025JKP2T0.pdf | |
![]() | P0080EBLRP2 | SIDACTOR BI 6V 250A TO92 | P0080EBLRP2.pdf | |
![]() | GRM31CB11A106KA01L(G | GRM31CB11A106KA01L(G MURATA SMD or Through Hole | GRM31CB11A106KA01L(G.pdf | |
![]() | QG80002PV ES | QG80002PV ES INTEL BGA | QG80002PV ES.pdf | |
![]() | MAX4399CTKT | MAX4399CTKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4399CTKT.pdf | |
![]() | PAM3106CAB120 | PAM3106CAB120 PAM SMD or Through Hole | PAM3106CAB120.pdf | |
![]() | 1005HT3.9NH | 1005HT3.9NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005HT3.9NH.pdf | |
![]() | LTL1CHKGKNNP3 | LTL1CHKGKNNP3 Liteon SMD or Through Hole | LTL1CHKGKNNP3.pdf | |
![]() | PLA118 | PLA118 CPCLARE DIP6 | PLA118.pdf | |
![]() | MMK5562K63J01L4BULK | MMK5562K63J01L4BULK KEMET DIP | MMK5562K63J01L4BULK.pdf | |
![]() | KLDX-0202-A-U | KLDX-0202-A-U KYCON ORIGINAL | KLDX-0202-A-U.pdf |