창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP55TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP55 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BCP55TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP55TA | |
| 관련 링크 | BCP5, BCP55TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A820GAT2A | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A820GAT2A.pdf | |
![]() | CG0402MLC-3.3LG | VARISTOR 0402 | CG0402MLC-3.3LG.pdf | |
![]() | NJM2375D | NJM2375D JRC DIP-8 | NJM2375D.pdf | |
![]() | HD-24P(2+2) | HD-24P(2+2) ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-24P(2+2).pdf | |
![]() | CLA84030B | CLA84030B ORIGINAL QFP | CLA84030B.pdf | |
![]() | SP-45L | SP-45L KODENSHI SMD or Through Hole | SP-45L.pdf | |
![]() | TMS253245JL | TMS253245JL TI SMD or Through Hole | TMS253245JL.pdf | |
![]() | XC33591FTA | XC33591FTA FREESCALE LQFP24 | XC33591FTA.pdf | |
![]() | TDA70530/TDA70039 | TDA70530/TDA70039 PHI SIP | TDA70530/TDA70039.pdf | |
![]() | BYV23-30 | BYV23-30 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV23-30.pdf | |
![]() | AP1122TL-U | AP1122TL-U DIODESINC SMD or Through Hole | AP1122TL-U.pdf | |
![]() | 6.3MCZ1500MT810X12.5 | 6.3MCZ1500MT810X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3MCZ1500MT810X12.5.pdf |