창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21P300SPTM00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21P300SPTM00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21P300SPTM00 | |
관련 링크 | BLM21P300, BLM21P300SPTM00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812ER2R2J | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 460 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER2R2J.pdf | |
![]() | CRCW12066R04FKEAHP | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12066R04FKEAHP.pdf | |
![]() | SC2677BTE.TRT | SC2677BTE.TRT SEMTECH N A | SC2677BTE.TRT.pdf | |
![]() | HLL111T | HLL111T SIEMENS SMD or Through Hole | HLL111T.pdf | |
![]() | AT91798A | AT91798A ATMEL DIP-8 | AT91798A.pdf | |
![]() | 218S3EBSA21K IXP300 | 218S3EBSA21K IXP300 ATI BGA | 218S3EBSA21K IXP300.pdf | |
![]() | S22S12I01 | S22S12I01 BCD DIP18 | S22S12I01.pdf | |
![]() | MMA0204-50-1%-BL-54K9 | MMA0204-50-1%-BL-54K9 VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204-50-1%-BL-54K9.pdf | |
![]() | HSM840J | HSM840J Microsemi DO-214AB | HSM840J.pdf | |
![]() | SS6086-18CTTB | SS6086-18CTTB SILICON TO-220 | SS6086-18CTTB.pdf | |
![]() | PC40EI25-Z | PC40EI25-Z TDK LF | PC40EI25-Z.pdf | |
![]() | LCA15S-15 | LCA15S-15 Cosel SMD or Through Hole | LCA15S-15.pdf |