창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCN9006C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCN9006C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCN9006C | |
| 관련 링크 | BCN9, BCN9006C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | SR2512MK-07160RL | RES SMD 160 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-07160RL.pdf | |
| .jpg) | CRCW060325K5FKEAHP | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060325K5FKEAHP.pdf | |
|  | FXO53BM8-02-A0-PB1-L | FXO53BM8-02-A0-PB1-L ORIGINAL ORIGINAL | FXO53BM8-02-A0-PB1-L.pdf | |
|  | 8803CPG4F45 | 8803CPG4F45 TOSHIBA DIP64 | 8803CPG4F45.pdf | |
|  | MIC5216-3.3/5.0 | MIC5216-3.3/5.0 MICREL MSOP | MIC5216-3.3/5.0.pdf | |
|  | BCM5461SA1KQM P11 | BCM5461SA1KQM P11 BROADCOM QFP | BCM5461SA1KQM P11.pdf | |
|  | FX1-216P-1.27DSAL | FX1-216P-1.27DSAL HRS SMD or Through Hole | FX1-216P-1.27DSAL.pdf | |
|  | MAX189BEPA | MAX189BEPA MAXIM DIP | MAX189BEPA.pdf | |
|  | 125-101K | 125-101K ORIGINAL SMD or Through Hole | 125-101K.pdf | |
|  | PULLC | PULLC PHI SMD or Through Hole | PULLC.pdf | |
|  | YTFP453 | YTFP453 ORIGINAL 3P | YTFP453.pdf | |
|  | ME5560N | ME5560N PHILIPS DIP | ME5560N.pdf |