창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V605ME03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V605ME03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V605ME03 | |
| 관련 링크 | V605, V605ME03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDC7328ER2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 7.1A 14 mOhm Max Nonstandard | IDC7328ER2R2M.pdf | |
![]() | GC144GH-UL SSOP | GC144GH-UL SSOP ATMEL SMD or Through Hole | GC144GH-UL SSOP.pdf | |
![]() | 2802463582423 . | 2802463582423 . Infineon QFP144 | 2802463582423 ..pdf | |
![]() | 501531-0810 | 501531-0810 Molex SMD or Through Hole | 501531-0810.pdf | |
![]() | NTC-T335M10TRPF | NTC-T335M10TRPF NIC SMD or Through Hole | NTC-T335M10TRPF.pdf | |
![]() | 400YXA22MEFC 12.5X20 | 400YXA22MEFC 12.5X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 400YXA22MEFC 12.5X20.pdf | |
![]() | AM8185DC | AM8185DC AMD DIP | AM8185DC.pdf | |
![]() | GBPC108 | GBPC108 MIC/HG GBPC1 | GBPC108.pdf | |
![]() | SGLH8BDFG-30C | SGLH8BDFG-30C ST PGA181 | SGLH8BDFG-30C.pdf | |
![]() | LA209B-1/X5EG-PF | LA209B-1/X5EG-PF LIGITEK ROHS | LA209B-1/X5EG-PF.pdf | |
![]() | SN0604060RGER | SN0604060RGER TI SMD or Through Hole | SN0604060RGER.pdf | |
![]() | PBSS4240T//ZXTN250 | PBSS4240T//ZXTN250 NXP SOT-23 | PBSS4240T//ZXTN250.pdf |