창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM856SH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCM856S | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BCM 856S H6327 BCM 856S H6327-ND BCM 856S H6327TR-ND BCM856SH6327 BCM856SH6327XTSA1TR SP000747592 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCM856SH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BCM856SH63, BCM856SH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | SP2-PL2-DC12V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Through Hole | SP2-PL2-DC12V.pdf | |
![]() | CD74HC238M | CD74HC238M HAR SOP | CD74HC238M.pdf | |
![]() | LH4002CN | LH4002CN NSC DIP10 | LH4002CN.pdf | |
![]() | ACAG | ACAG ORIGINAL 5SOT-23 | ACAG.pdf | |
![]() | PC33186DH | PC33186DH MOTOROLA SOP20 | PC33186DH.pdf | |
![]() | R2O-63V101MH3 | R2O-63V101MH3 ELNA DIP | R2O-63V101MH3.pdf | |
![]() | EVN-D8AA03B25(PBF) | EVN-D8AA03B25(PBF) MAT SMD or Through Hole | EVN-D8AA03B25(PBF).pdf | |
![]() | RC0603 FR-07 91RL | RC0603 FR-07 91RL YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0603 FR-07 91RL.pdf | |
![]() | PJP12N65 | PJP12N65 ORIGINAL TO-220AB | PJP12N65.pdf | |
![]() | OPA404AG/BG | OPA404AG/BG BB SMD or Through Hole | OPA404AG/BG.pdf | |
![]() | 1062720130 | 1062720130 MOLEX SMD or Through Hole | 1062720130.pdf |