창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1336BDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1336A/B | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 13/Jan/2015 Copper Wire Revision 24/Feb/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 15V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 28 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | - | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 13 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NCP1336BDR2G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1336BDR2G | |
| 관련 링크 | NCP1336, NCP1336BDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1210S104K5RACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210S104K5RACTU.pdf | |
![]() | 0266.125V | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0266.125V.pdf | |
![]() | CMF073M3000JNBF | RES 3.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF073M3000JNBF.pdf | |
![]() | HCPL-261N-020 | HCPL-261N-020 AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-261N-020.pdf | |
![]() | UA747MH | UA747MH F CAN | UA747MH.pdf | |
![]() | RLR20C10R0FS | RLR20C10R0FS IRC SMD or Through Hole | RLR20C10R0FS.pdf | |
![]() | 5024306010 | 5024306010 MOLEX SMD or Through Hole | 5024306010.pdf | |
![]() | BAT70-06-V-GS08 | BAT70-06-V-GS08 VISHAY SOT23-3 | BAT70-06-V-GS08.pdf | |
![]() | 1SV308(TH3.F) | 1SV308(TH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV308(TH3.F).pdf | |
![]() | AD744K | AD744K ADI Call | AD744K.pdf | |
![]() | LPF5017T-1R0M | LPF5017T-1R0M SMDTYPE SMD | LPF5017T-1R0M.pdf |