창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1336BDR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NCP1336A/B | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 13/Jan/2015 Copper Wire Revision 24/Feb/2015 | |
PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | 15V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 28 V | |
듀티 사이클 | - | |
주파수 - 스위칭 | - | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 13 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NCP1336BDR2G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NCP1336BDR2G | |
관련 링크 | NCP1336, NCP1336BDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | PY11-0 | Relay Socket Through Hole | PY11-0.pdf | |
![]() | 3-1423179-6 | RELAY TIME DELAY | 3-1423179-6.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ20MU | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ20MU.pdf | |
![]() | MBB02070C5629FRP00 | RES 56.2 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5629FRP00.pdf | |
![]() | IS62LV12816ALL-10TI | IS62LV12816ALL-10TI ISSI TSOP-44 | IS62LV12816ALL-10TI.pdf | |
![]() | FFPF30U60DNTU | FFPF30U60DNTU FSC SMD or Through Hole | FFPF30U60DNTU.pdf | |
![]() | UCC81438 | UCC81438 TI SOP | UCC81438.pdf | |
![]() | LQW18AN18NG | LQW18AN18NG ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN18NG.pdf | |
![]() | MSM-512 | MSM-512 CTC SIP4 | MSM-512.pdf | |
![]() | SFC2511A-TR | SFC2511A-TR SIPEX SOT23 | SFC2511A-TR.pdf | |
![]() | MK684000BLG-5 | MK684000BLG-5 SAMSUNG SOP-28 | MK684000BLG-5.pdf |