창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7315KP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7315KP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7315KP | |
관련 링크 | BCM73, BCM7315KP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC247946474 | 0.47µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.374" W (18.50mm x 9.50mm) | BFC247946474.pdf | |
![]() | UPD78F0354AGC-8EU-A | UPD78F0354AGC-8EU-A NEC NAVIS | UPD78F0354AGC-8EU-A.pdf | |
![]() | BT168GWF | BT168GWF NXP SOT223 | BT168GWF.pdf | |
![]() | SFH881AQ102 | SFH881AQ102 ORIGINAL SMD | SFH881AQ102.pdf | |
![]() | CD40106BCM96 | CD40106BCM96 TI SOP | CD40106BCM96.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00BC1 | XPEWHT-L1-0000-00BC1 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-L1-0000-00BC1.pdf | |
![]() | MC88920DWR2 | MC88920DWR2 TI SMD or Through Hole | MC88920DWR2.pdf | |
![]() | IRGP30B60FD | IRGP30B60FD IR TO-247 | IRGP30B60FD.pdf | |
![]() | QG82915G SL8ST | QG82915G SL8ST INTEL BGA | QG82915G SL8ST.pdf | |
![]() | 12W85V 1N4606 | 12W85V 1N4606 MCC DO-35 | 12W85V 1N4606.pdf | |
![]() | 47213-0011 | 47213-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 47213-0011.pdf | |
![]() | HUFA75333S3S-NL | HUFA75333S3S-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | HUFA75333S3S-NL.pdf |