창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP900JI-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP900JI-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | JLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP900JI-3 | |
관련 링크 | EP900, EP900JI-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9H03270052 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270052.pdf | |
ABLNO-96.000MHZ-T | 96MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA | ABLNO-96.000MHZ-T.pdf | ||
![]() | 511-36F | 4.3µH Unshielded Molded Inductor 305mA 2.4 Ohm Max Axial | 511-36F.pdf | |
![]() | RMCF1206FG22K1 | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG22K1.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ2R4 | RES SMD 2.4 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ2R4.pdf | |
![]() | S-T111B28MC-OGN-TF | S-T111B28MC-OGN-TF ORIGINAL SMD or Through Hole | S-T111B28MC-OGN-TF.pdf | |
![]() | TX1BVLSIFIN | TX1BVLSIFIN ORIGINAL BGA | TX1BVLSIFIN.pdf | |
![]() | SN55427BJ | SN55427BJ TI CDIP-14 | SN55427BJ.pdf | |
![]() | 20P-JANK-GSAN-TF | 20P-JANK-GSAN-TF JST SMD or Through Hole | 20P-JANK-GSAN-TF.pdf | |
![]() | K40263238E | K40263238E SAMSUNG BGA | K40263238E.pdf | |
![]() | RT0402BR-0722KL | RT0402BR-0722KL PHYCOMP SMD or Through Hole | RT0402BR-0722KL.pdf | |
![]() | OSC011 | OSC011 ORIGINAL SOP28 | OSC011.pdf |