창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM61B,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCM61B | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터 - 특수용 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 응용 제품 | 전류 미러 | |
| 전압 - 정격 | 45V | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-253-4, TO-253AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-143B | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6925-2 934059881215 BCM61B,215-ND BCM61B215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCM61B,215 | |
| 관련 링크 | BCM61B, BCM61B,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805FRNPO9BN182 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805FRNPO9BN182.pdf | |
![]() | B78326P6465A5 | B78326P6465A5 EPCOS SMD or Through Hole | B78326P6465A5.pdf | |
![]() | TZB4X030AA110T00 | TZB4X030AA110T00 murata 4X4-3P | TZB4X030AA110T00.pdf | |
![]() | KP80526NY800128S | KP80526NY800128S INTEL BGA | KP80526NY800128S.pdf | |
![]() | KA6401P | KA6401P ORIGINAL DIP | KA6401P.pdf | |
![]() | T2160N22 | T2160N22 EUPEC SMD or Through Hole | T2160N22.pdf | |
![]() | 39RF30 | 39RF30 IR SMD or Through Hole | 39RF30.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TPL.F) | TLP181(GR-TPL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TPL.F).pdf | |
![]() | IXGH24N60AU1S | IXGH24N60AU1S IXYS TO-247 | IXGH24N60AU1S.pdf | |
![]() | MM136 | MM136 MIT SOP8 | MM136.pdf | |
![]() | 2556TI | 2556TI ORIGINAL QFN | 2556TI.pdf | |
![]() | GM1JV352200AE | GM1JV352200AE SHARP ROHS | GM1JV352200AE.pdf |