창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8371WD014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8371WD014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-18P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8371WD014 | |
관련 링크 | 8371W, 8371WD014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225JB2J473M200AA | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB2J473M200AA.pdf | |
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![]() | i358 | i358 INTERSIL SOP | i358.pdf | |
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![]() | UMHR35V106M5X5 | UMHR35V106M5X5 MULTICOMP DIP | UMHR35V106M5X5.pdf | |
![]() | IN5926A | IN5926A N DO-41 | IN5926A.pdf | |
![]() | MUR860* | MUR860* HAR SMD or Through Hole | MUR860*.pdf | |
![]() | CL31A475KOPLNNE | CL31A475KOPLNNE SAMSUNG SMD | CL31A475KOPLNNE.pdf |