창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5970KFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5970KFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5970KFB | |
| 관련 링크 | BCM597, BCM5970KFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD3485EARZ | AD3485EARZ AD SOP | AD3485EARZ.pdf | |
![]() | SST25VF040B-40-4C-SAE-T | SST25VF040B-40-4C-SAE-T ORIGINAL SOP | SST25VF040B-40-4C-SAE-T.pdf | |
![]() | TAG14N400D | TAG14N400D TAG TO-48D | TAG14N400D.pdf | |
![]() | V300B18C250BL | V300B18C250BL VICOR SMD or Through Hole | V300B18C250BL.pdf | |
![]() | PH150QR | PH150QR ORIGINAL NEW | PH150QR.pdf | |
![]() | 006-2005757 | 006-2005757 VLSI QFP-160 | 006-2005757.pdf | |
![]() | MPP 104/100 P5 | MPP 104/100 P5 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 104/100 P5.pdf | |
![]() | LA8632M-TLM | LA8632M-TLM SANYO SOP24 | LA8632M-TLM.pdf | |
![]() | SPL10A4-218-C | SPL10A4-218-C SUNPLUS BGA | SPL10A4-218-C.pdf | |
![]() | USB-ML-R | USB-ML-R Freescale SMD or Through Hole | USB-ML-R.pdf | |
![]() | MAX8891EXK30+T | MAX8891EXK30+T MAXIM SC70-5 | MAX8891EXK30+T.pdf | |
![]() | TMP87PM34N | TMP87PM34N TOSHIBA DIP-42 | TMP87PM34N.pdf |