창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210GC681KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210GC681KAT9A | |
| 관련 링크 | 1210GC68, 1210GC681KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | CDV30FK161FO3F | MICA | CDV30FK161FO3F.pdf | |
| -5.00-mm-x-3.20-mm.jpg) | DSC1101BI2-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BI2-024.0000T.pdf | |
|  | CRCW20102R67FKTF | RES SMD 2.67 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102R67FKTF.pdf | |
|  | AMDSL135K | AMDSL135K AMD QFP | AMDSL135K.pdf | |
|  | PALCE29 | PALCE29 AMD DIP | PALCE29.pdf | |
|  | MAX503C | MAX503C CML SMD or Through Hole | MAX503C.pdf | |
|  | HD66214TA3 | HD66214TA3 HITACHI TCP | HD66214TA3.pdf | |
|  | RT9827A-18PB | RT9827A-18PB RICHTEK SOT23-5 | RT9827A-18PB.pdf | |
|  | HC2G477M30050HA180 | HC2G477M30050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G477M30050HA180.pdf | |
|  | RN1401TE85L | RN1401TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1401TE85L.pdf | |
|  | SA57251-30GW | SA57251-30GW PHILIPS SOT23-5 | SA57251-30GW.pdf |