창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X6132 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X6132 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X6132 | |
관련 링크 | X61, X6132 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK22X7R1E156M | 15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X7R1E156M.pdf | |
![]() | SIT9120AI-1D3-XXE133.330000Y | OSC XO 133.33MHZ | SIT9120AI-1D3-XXE133.330000Y.pdf | |
![]() | CC3200R1M1RGCR | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC3200R1M1RGCR.pdf | |
![]() | E32-D51R 5M | HIGHTEMP FLEX DIFF M6 FIBER | E32-D51R 5M.pdf | |
![]() | MC74LCX245 | MC74LCX245 ON SOP-20 | MC74LCX245.pdf | |
![]() | TC15C014AP | TC15C014AP TOS DIP-64 | TC15C014AP.pdf | |
![]() | 172220-1 | 172220-1 AMP ORIGINAL | 172220-1.pdf | |
![]() | TC1073-2.85VCH713 | TC1073-2.85VCH713 MICROCHIP SOT-23-6 | TC1073-2.85VCH713.pdf | |
![]() | LC1117-5.0 | LC1117-5.0 LC TO252 | LC1117-5.0.pdf | |
![]() | 211NAD012U-P2 | 211NAD012U-P2 MDI SMD or Through Hole | 211NAD012U-P2.pdf | |
![]() | JS28F640J3D75A-N | JS28F640J3D75A-N JSFJDA-MIC SMD or Through Hole | JS28F640J3D75A-N.pdf | |
![]() | IS93C66A-3GRLI | IS93C66A-3GRLI ISSI SMD or Through Hole | IS93C66A-3GRLI.pdf |