창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5751KFBGP30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5751KFBGP30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5751KFBGP30 | |
| 관련 링크 | BCM5751K, BCM5751KFBGP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-94J | 100nH Unshielded Inductor 1.38A 80 mOhm Max 2-SMD | 1330R-94J.pdf | |
| EZR32HG220F64R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R60G-B0.pdf | ||
![]() | VA-C1005-140EJT | VA-C1005-140EJT CTC SMD | VA-C1005-140EJT.pdf | |
![]() | Z07B | Z07B ORIGINAL SOP | Z07B.pdf | |
![]() | W83L951D | W83L951D Winbond QFP | W83L951D.pdf | |
![]() | 89F54-33-C-TQJ | 89F54-33-C-TQJ ORIGINAL QFP | 89F54-33-C-TQJ.pdf | |
![]() | BTA08-1000TWRG | BTA08-1000TWRG ST TO-220 | BTA08-1000TWRG.pdf | |
![]() | V23234-A1001-X041 | V23234-A1001-X041 TYCO SMD or Through Hole | V23234-A1001-X041.pdf | |
![]() | K330J15C0GF5L2 | K330J15C0GF5L2 VISHAY DIP | K330J15C0GF5L2.pdf | |
![]() | 289J | 289J AD DIP | 289J.pdf | |
![]() | PI5C32161CAX | PI5C32161CAX PERICOM SSOP | PI5C32161CAX.pdf | |
![]() | TDA203OA | TDA203OA ST TO220 | TDA203OA.pdf |