창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-157AVG035MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | AVG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.32629옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.95A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.532"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 157AVG035MFBJ | |
| 관련 링크 | 157AVG0, 157AVG035MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | ELXS181VSN561MP30S | 560µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS181VSN561MP30S.pdf | |
![]() | RSF12GB82R0 | RES MO 1/2W 82 OHM 2% AXIAL | RSF12GB82R0.pdf | |
![]() | TSP-L-1000-203-3%-ST | TSP-L-1000-203-3%-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | TSP-L-1000-203-3%-ST.pdf | |
![]() | EKA00AA210J00K | EKA00AA210J00K ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | EKA00AA210J00K.pdf | |
![]() | B130(1N5818) | B130(1N5818) DLODES SMB | B130(1N5818).pdf | |
![]() | P89LPC9408FDH | P89LPC9408FDH PHI LQFP | P89LPC9408FDH.pdf | |
![]() | CL407 | CL407 PHILIPS SOP8 | CL407.pdf | |
![]() | RT8009-18PJ5 TEL:82766440 | RT8009-18PJ5 TEL:82766440 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8009-18PJ5 TEL:82766440.pdf | |
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![]() | PGS010-2000-1 | PGS010-2000-1 YAMAICHI SMD or Through Hole | PGS010-2000-1.pdf | |
![]() | BFN 18 E6327 | BFN 18 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BFN 18 E6327.pdf |