창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5642BBOKPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5642BBOKPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5642BBOKPB | |
| 관련 링크 | BCM5642, BCM5642BBOKPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSCDRRN060MDAA5 | Pressure Sensor ±0.87 PSI (±6 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | SSCDRRN060MDAA5.pdf | |
![]() | KRC231S-RTK/PS | KRC231S-RTK/PS KEC SOT-23 | KRC231S-RTK/PS.pdf | |
![]() | RH1083MK | RH1083MK LTC TO-3 | RH1083MK.pdf | |
![]() | RSN-1618AF-119+ | RSN-1618AF-119+ Mini SMD or Through Hole | RSN-1618AF-119+.pdf | |
![]() | TPIC6B259DWG4 | TPIC6B259DWG4 TI SOIC20 | TPIC6B259DWG4.pdf | |
![]() | TNETD7301GDU | TNETD7301GDU TI BGA | TNETD7301GDU.pdf | |
![]() | ML86V76580TBZ03A | ML86V76580TBZ03A OKI TQFP | ML86V76580TBZ03A.pdf | |
![]() | 877-60-1616 | 877-60-1616 MOLEX SMD or Through Hole | 877-60-1616.pdf | |
![]() | LTC4366HTS8-1 | LTC4366HTS8-1 LINEAR SOT23 | LTC4366HTS8-1.pdf | |
![]() | MX8350MC43B | MX8350MC43B MX SOP-14 | MX8350MC43B.pdf | |
![]() | VX7 | VX7 NA SOT-153 | VX7.pdf | |
![]() | ADS8381IRGZR | ADS8381IRGZR TI-BB QFN48 | ADS8381IRGZR.pdf |