창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5325EKCM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5325EKCM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5325EKCM | |
| 관련 링크 | BCM532, BCM5325EKCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G1H104K160AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G1H104K160AA.pdf | |
![]() | DSC1028DI2-019.2000T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.8V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1028DI2-019.2000T.pdf | |
| LVM5FB10L0 | RES CERAMIC .01 OHM 5W 1% VERT | LVM5FB10L0.pdf | ||
![]() | RC28F256SJ3AM | RC28F256SJ3AM INTEL BGA | RC28F256SJ3AM.pdf | |
![]() | EKZM100ELL182MJ20S | EKZM100ELL182MJ20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKZM100ELL182MJ20S.pdf | |
![]() | GE-EBW PH/B2-40567 | GE-EBW PH/B2-40567 GE SMD or Through Hole | GE-EBW PH/B2-40567.pdf | |
![]() | CKA-3750/S | CKA-3750/S LAMBDA SMD or Through Hole | CKA-3750/S.pdf | |
![]() | CR50S12W82KOHM5% | CR50S12W82KOHM5% EUROHM SMD or Through Hole | CR50S12W82KOHM5%.pdf | |
![]() | LRS1887B | LRS1887B SHARP BGA | LRS1887B.pdf | |
![]() | MLN0805-121 | MLN0805-121 FERROXCU SMD | MLN0805-121.pdf | |
![]() | SC1068 | SC1068 ICOM SMD or Through Hole | SC1068.pdf | |
![]() | B82723G2A8 | B82723G2A8 sie 32 bulk | B82723G2A8.pdf |