창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCN318RB103J7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCN318RB103J7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCN318RB103J7 | |
관련 링크 | BCN318R, BCN318RB103J7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FA-238 25.0000MB-K3 | 25MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-K3.pdf | |
![]() | RT0201BRD071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/20W 0201 | RT0201BRD071K8L.pdf | |
![]() | SA56614-47GW | SA56614-47GW PHILIPS SOT23-5 | SA56614-47GW.pdf | |
![]() | 5400/BCBJC | 5400/BCBJC TI CDIP | 5400/BCBJC.pdf | |
![]() | 593D475X0010P2TE3 | 593D475X0010P2TE3 VISHAY SMD | 593D475X0010P2TE3.pdf | |
![]() | BCR139F-E6327 | BCR139F-E6327 INF TSFP-3 | BCR139F-E6327.pdf | |
![]() | D170-T4X0880X | D170-T4X0880X ORIGINAL BGA | D170-T4X0880X.pdf | |
![]() | ASY56N | ASY56N ORIGINAL SMD or Through Hole | ASY56N.pdf | |
![]() | IRFS59N10D-IR | IRFS59N10D-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFS59N10D-IR.pdf | |
![]() | KM41C1000BJ-6 | KM41C1000BJ-6 Samsung Bag | KM41C1000BJ-6.pdf |