창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5308 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5308 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5308 | |
| 관련 링크 | BCM5, BCM5308 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6AX123K5 | 0.012µF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.670" L x 0.650" W(17.00mm x 16.60mm) | 6AX123K5.pdf | |
![]() | CX2016DB32000D0FLJCC | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000D0FLJCC.pdf | |
![]() | 5089S | 5089S D/C DIP | 5089S.pdf | |
![]() | GRM3195C1H472J | GRM3195C1H472J ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM3195C1H472J.pdf | |
![]() | BD7902KS | BD7902KS ROHM QFP | BD7902KS.pdf | |
![]() | ACPM-7824-TR1 | ACPM-7824-TR1 AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-7824-TR1.pdf | |
![]() | SM-JAK06-010 | SM-JAK06-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-JAK06-010.pdf | |
![]() | AT24C253N-SI2.7 | AT24C253N-SI2.7 AT SOP8 | AT24C253N-SI2.7.pdf | |
![]() | XC68HC705C9AS | XC68HC705C9AS MOT CDIP40 | XC68HC705C9AS.pdf | |
![]() | RL187-153J-RC 1 | RL187-153J-RC 1 BOURNS DIP | RL187-153J-RC 1.pdf | |
![]() | ECJ3VB1C684M | ECJ3VB1C684M PANASONI SMD or Through Hole | ECJ3VB1C684M.pdf | |
![]() | MCP6281-E/P | MCP6281-E/P Microchip DIP8 | MCP6281-E/P.pdf |