창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R6BXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R6BXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R6BXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMB8J33CA-M3/5B | TVS DIODE 33VWM 53.3VC DO-214AA | SMB8J33CA-M3/5B.pdf | |
![]() | VSSR1603220JUF | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SSOP | VSSR1603220JUF.pdf | |
![]() | EP300DI | EP300DI ALTERA DIP | EP300DI.pdf | |
![]() | LTC3556 | LTC3556 LT QFN28 | LTC3556.pdf | |
![]() | IFHBC-11084A | IFHBC-11084A SKG SIP-11P | IFHBC-11084A.pdf | |
![]() | HT604 | HT604 TEK SMD or Through Hole | HT604.pdf | |
![]() | R3188 | R3188 ERICSSON BGA | R3188.pdf | |
![]() | LSRF55140 | LSRF55140 LIGITEK ROHS | LSRF55140.pdf | |
![]() | PRF8S18260HSR6 | PRF8S18260HSR6 FSL SMD or Through Hole | PRF8S18260HSR6.pdf | |
![]() | 4-1393779-4 | 4-1393779-4 Delevan SMD or Through Hole | 4-1393779-4.pdf | |
![]() | R2O-25V470MG3 | R2O-25V470MG3 ELNA DIP | R2O-25V470MG3.pdf |