창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5201KTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5201KTB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5201KTB | |
| 관련 링크 | BCM520, BCM5201KTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C4520X7R3D102K130KE | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | C4520X7R3D102K130KE.pdf | |
![]() | GL184F23IET | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F23IET.pdf | |
![]() | 2SK1319S | 2SK1319S MIT TO-263 | 2SK1319S.pdf | |
![]() | POWERGARP | POWERGARP POWERGARP DIP20 | POWERGARP.pdf | |
![]() | 74ABT541DB | 74ABT541DB PH TSSOP | 74ABT541DB.pdf | |
![]() | 74HC165D 653 | 74HC165D 653 NXP SMD or Through Hole | 74HC165D 653.pdf | |
![]() | 357-1348 | 357-1348 Farnel SMD or Through Hole | 357-1348.pdf | |
![]() | CD4052BM96-TI | CD4052BM96-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4052BM96-TI.pdf | |
![]() | LS1808B471K302NXT | LS1808B471K302NXT NOVACAP SMD or Through Hole | LS1808B471K302NXT.pdf | |
![]() | BC847AM,315 | BC847AM,315 NXP SOT883 | BC847AM,315.pdf | |
![]() | PE0603CD270JTT | PE0603CD270JTT Pulse SMD or Through Hole | PE0603CD270JTT.pdf |