창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM3349FKFFBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM3349FKFFBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BCA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM3349FKFFBG | |
관련 링크 | BCM3349, BCM3349FKFFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A240KBLAT4X | 24pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A240KBLAT4X.pdf | |
![]() | EXB-V4V432JV | RES ARRAY 2 RES 4.3K OHM 0606 | EXB-V4V432JV.pdf | |
![]() | 4000DC-SE | 4000DC-SE MSI SMD or Through Hole | 4000DC-SE.pdf | |
![]() | KMM5362203AW-6 | KMM5362203AW-6 Samsung IC DRAM MODULE | KMM5362203AW-6.pdf | |
![]() | TSB43AA82AIPGEEP | TSB43AA82AIPGEEP TI LQFP | TSB43AA82AIPGEEP.pdf | |
![]() | H51119 | H51119 HARRIS SMD-8 | H51119.pdf | |
![]() | AM29C821ATC | AM29C821ATC AMD PLCC28 | AM29C821ATC.pdf | |
![]() | PH600V122YD096 | PH600V122YD096 HIT SMD or Through Hole | PH600V122YD096.pdf | |
![]() | LMH6704MFX | LMH6704MFX NS SMD or Through Hole | LMH6704MFX.pdf | |
![]() | S29GL128P10TFI10 | S29GL128P10TFI10 SPANSION TSSOP56 | S29GL128P10TFI10.pdf | |
![]() | NJM386D-#ZZZB. | NJM386D-#ZZZB. JRC DIP-8 | NJM386D-#ZZZB..pdf | |
![]() | MAX6673AXK | MAX6673AXK MAXIM SC70 | MAX6673AXK.pdf |