창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM3349FKFFBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM3349FKFFBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BCA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM3349FKFFBG | |
관련 링크 | BCM3349, BCM3349FKFFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D334X0035UE3 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D334X0035UE3.pdf | |
![]() | STD02NB60 | STD02NB60 ST TO-252 | STD02NB60.pdf | |
![]() | LVC573APWR | LVC573APWR TI TSSOP | LVC573APWR.pdf | |
![]() | W982504BH-75 | W982504BH-75 WINBOND TSOP | W982504BH-75.pdf | |
![]() | 15FXS-RSM1-TF(B) | 15FXS-RSM1-TF(B) JST SMD | 15FXS-RSM1-TF(B).pdf | |
![]() | MC10EP17DTG | MC10EP17DTG ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC10EP17DTG.pdf | |
![]() | PIC16LC74B04IL | PIC16LC74B04IL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC74B04IL.pdf | |
![]() | 59628681501RA | 59628681501RA TI DIP | 59628681501RA.pdf | |
![]() | LM324ADB | LM324ADB TI SSOP-14 | LM324ADB.pdf | |
![]() | MR8031BH/B | MR8031BH/B INTEL LCC44 | MR8031BH/B.pdf |