창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMH6704MFX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMH6704MFX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMH6704MFX | |
| 관련 링크 | LMH670, LMH6704MFX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | K3688-01L | K3688-01L FUJI T-pack | K3688-01L.pdf | |
![]() | AWHW50G-0202-T-R | AWHW50G-0202-T-R ASSMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | AWHW50G-0202-T-R.pdf | |
![]() | FCQ10A065 | FCQ10A065 SHINDENGEN SMD or Through Hole | FCQ10A065.pdf | |
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![]() | AE431AZ-B | AE431AZ-B ORIGINAL SMD or Through Hole | AE431AZ-B.pdf | |
![]() | XCV300-5BG432C-0641 | XCV300-5BG432C-0641 XILINX BGA | XCV300-5BG432C-0641.pdf | |
![]() | HEF4518BP/BT | HEF4518BP/BT NXP DIP SOP | HEF4518BP/BT.pdf |