창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM3140AI3QME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM3140AI3QME | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM3140AI3QME | |
관련 링크 | BCM3140, BCM3140AI3QME 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LC4032ZC-35MNG-5I | LC4032ZC-35MNG-5I LATTICE BGA | LC4032ZC-35MNG-5I.pdf | |
![]() | CT-P75DR01-PJ-AA | CT-P75DR01-PJ-AA CENTILLIUM BGAZ | CT-P75DR01-PJ-AA.pdf | |
![]() | F655545A1 | F655545A1 CHIPS QFP | F655545A1.pdf | |
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![]() | MX93000CMC | MX93000CMC MX SOP | MX93000CMC.pdf | |
![]() | DS2106 | DS2106 ORIGINAL SOP | DS2106.pdf | |
![]() | XC5215-6BG225C | XC5215-6BG225C XILINX SMD or Through Hole | XC5215-6BG225C.pdf | |
![]() | US6CC-13 | US6CC-13 VISHAY DO214AB | US6CC-13.pdf | |
![]() | STG-006 | STG-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | STG-006.pdf | |
![]() | R6504 | R6504 ROCKWELL DIP | R6504.pdf | |
![]() | ZL50022QCC | ZL50022QCC ZARLINK QFP | ZL50022QCC.pdf |