창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCB0812GHN-F00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCB0812GHN-F00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCB0812GHN-F00 | |
관련 링크 | BCB0812G, BCB0812GHN-F00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM11-40.000MHZ-B7G-T | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-40.000MHZ-B7G-T.pdf | ||
4P073F35CDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P073F35CDT.pdf | ||
FNR2E-75RF1 | RES CHAS MNT 75 OHM 1% 80W | FNR2E-75RF1.pdf | ||
MB87L4672 | MB87L4672 FUJ QFP | MB87L4672.pdf | ||
C3917-15BTTI00 | C3917-15BTTI00 HSM SMD or Through Hole | C3917-15BTTI00.pdf | ||
ZMM6B8 | ZMM6B8 ST LL34 | ZMM6B8.pdf | ||
TSC2003IRWR | TSC2003IRWR TI TSSOP-16 | TSC2003IRWR.pdf | ||
CHIP1 | CHIP1 IOR DIP14 | CHIP1.pdf | ||
US5U2 TR | US5U2 TR ROHM SOT-353 | US5U2 TR.pdf | ||
ISL98003-110 | ISL98003-110 INTERSIL QFP80 | ISL98003-110.pdf | ||
NS0012AN39207 | NS0012AN39207 NSC PLCC-28 | NS0012AN39207.pdf |