창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA7283ZP/M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAA7283ZP/M2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAA7283ZP/M2 | |
관련 링크 | SAA7283, SAA7283ZP/M2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BI2-022.5790T | 22.579MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-022.5790T.pdf | |
![]() | RT0603CRD07267KL | RES SMD 267KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07267KL.pdf | |
![]() | RD30SL T1 | RD30SL T1 NEC SMD or Through Hole | RD30SL T1.pdf | |
![]() | TES6-1221 | TES6-1221 TRACO SMD or Through Hole | TES6-1221.pdf | |
![]() | F2424N-1W | F2424N-1W MORNSUN DIP | F2424N-1W.pdf | |
![]() | CL31A226KAHNNN | CL31A226KAHNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31A226KAHNNN.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1152AGT | XC2V6000FF1152AGT XILINX BGA | XC2V6000FF1152AGT.pdf | |
![]() | EE2-12NFX/12V/24V/5V | EE2-12NFX/12V/24V/5V NEC SMD or Through Hole | EE2-12NFX/12V/24V/5V.pdf | |
![]() | TLV2264QDR | TLV2264QDR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2264QDR.pdf | |
![]() | DTA113ZSTP | DTA113ZSTP ROHM SMD or Through Hole | DTA113ZSTP.pdf | |
![]() | OPA3507AM | OPA3507AM BB CAN | OPA3507AM.pdf | |
![]() | SC5081261FU | SC5081261FU MOTOROLA QFP | SC5081261FU.pdf |