창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC876 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC876 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC876 | |
관련 링크 | BC8, BC876 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3SB 6 | FUSE GLASS 6A 250VAC 3AB 3AG | 3SB 6.pdf | |
![]() | D4891281G5ARAM-DOL | D4891281G5ARAM-DOL NEC TSOP | D4891281G5ARAM-DOL.pdf | |
![]() | NTC205-CB1D -B300B | NTC205-CB1D -B300B TMEC SMD or Through Hole | NTC205-CB1D -B300B.pdf | |
![]() | ROB-6V470ME3 | ROB-6V470ME3 ELNA DIP | ROB-6V470ME3.pdf | |
![]() | NJU7231FXX-TE1 | NJU7231FXX-TE1 JRC MTP-5 | NJU7231FXX-TE1.pdf | |
![]() | ICM7243ACPL/BI | ICM7243ACPL/BI HARRIS DIP | ICM7243ACPL/BI.pdf | |
![]() | PRUEF1SW | PRUEF1SW HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | PRUEF1SW.pdf | |
![]() | JG82852GM/SL7VP | JG82852GM/SL7VP INTEL BGA | JG82852GM/SL7VP.pdf | |
![]() | 52745-1296 | 52745-1296 molex 12P-0.5 | 52745-1296.pdf | |
![]() | 19-223SURSYGC/S530-A | 19-223SURSYGC/S530-A EVERLIGHT ROHS | 19-223SURSYGC/S530-A.pdf | |
![]() | LOG | LOG NS SMD14 | LOG.pdf | |
![]() | PC3SD11NVZBF | PC3SD11NVZBF SHARP WIDE | PC3SD11NVZBF.pdf |