창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-124G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 120µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 158mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812-124G TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-124G | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-124G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C472MAT4A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C472MAT4A.pdf | |
![]() | AA1206FR-07357RL | RES SMD 357 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07357RL.pdf | |
![]() | RG3216N-4532-B-T5 | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4532-B-T5.pdf | |
![]() | SC-E2P | SC-E2P ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-E2P.pdf | |
![]() | KBE00F005M-D411 | KBE00F005M-D411 SAMSUNG BGA | KBE00F005M-D411.pdf | |
![]() | PM255AJ | PM255AJ PMI CAN | PM255AJ.pdf | |
![]() | ST34C86CF16 LF | ST34C86CF16 LF EXAR SOIC-16 | ST34C86CF16 LF.pdf | |
![]() | ISPLSI2032A-135LT48 | ISPLSI2032A-135LT48 LATTICE TQFP48 | ISPLSI2032A-135LT48.pdf | |
![]() | BZX384-B18 (18V) | BZX384-B18 (18V) NXP SOD-323 | BZX384-B18 (18V).pdf | |
![]() | HZU3CLLTRF 3V | HZU3CLLTRF 3V RENESAS SOD-323 | HZU3CLLTRF 3V.pdf | |
![]() | SN74ALS00AJ | SN74ALS00AJ TI CDIP14 | SN74ALS00AJ.pdf | |
![]() | MIC93LC46BXT-1/SN | MIC93LC46BXT-1/SN MIC SOP8 | MIC93LC46BXT-1/SN.pdf |