창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC859CE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC859CE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC859CE6327 | |
| 관련 링크 | BC859C, BC859CE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IPD079N06L3 G | MOSFET N-CH 60V 50A TO252-3 | IPD079N06L3 G.pdf | |
![]() | RC0402FR-0710KP | RES SMD 10K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0710KP.pdf | |
![]() | RC2010JK-070RL | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 3/4W 2010 | RC2010JK-070RL.pdf | |
![]() | UBR24-4K5C00 | UBR24-4K5C00 ACON SMD or Through Hole | UBR24-4K5C00.pdf | |
![]() | AP02N40P | AP02N40P AP TO-220 | AP02N40P.pdf | |
![]() | ECQE6123JF | ECQE6123JF ORIGINAL DIP | ECQE6123JF.pdf | |
![]() | EB2-12SNW-L | EB2-12SNW-L NEC SMD or Through Hole | EB2-12SNW-L.pdf | |
![]() | APM1250CMP | APM1250CMP APM SOP-8 | APM1250CMP.pdf | |
![]() | 3003541 | 3003541 PHOENIX SMD or Through Hole | 3003541.pdf | |
![]() | MC3C08FFS | MC3C08FFS S-POWER BGA | MC3C08FFS.pdf | |
![]() | 74HC4514EN TI03+ | 74HC4514EN TI03+ TI SMD or Through Hole | 74HC4514EN TI03+.pdf |