창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UT23006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UT23006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UT23006 | |
관련 링크 | UT23, UT23006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK105BJ333KV-F | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105BJ333KV-F.pdf | |
![]() | C1608C0G1H4R7C | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H4R7C.pdf | |
![]() | HRG3216P-1692-B-T1 | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1692-B-T1.pdf | |
![]() | E2B-M18KN16-M1-C1 | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KN16-M1-C1.pdf | |
![]() | HY62WY081ED70C | HY62WY081ED70C FSJ SOD123 | HY62WY081ED70C.pdf | |
![]() | NJM2114M(TE2)-TBB | NJM2114M(TE2)-TBB JRC SOP-8 | NJM2114M(TE2)-TBB.pdf | |
![]() | 54S11DMQB | 54S11DMQB FAI DIP-14 | 54S11DMQB.pdf | |
![]() | 63ZLH270MEFC | 63ZLH270MEFC Rubycon SMD or Through Hole | 63ZLH270MEFC.pdf | |
![]() | TC531001CP-12 | TC531001CP-12 TOSHIBA DIP | TC531001CP-12.pdf | |
![]() | 162FDCBC-3LP | 162FDCBC-3LP ORIGINAL SMD or Through Hole | 162FDCBC-3LP.pdf | |
![]() | MX516-GR2 | MX516-GR2 ORIGINAL TO-251 | MX516-GR2.pdf | |
![]() | AS1228 | AS1228 ASIC SOP20 | AS1228.pdf |