창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858B-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858B-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858B-GS08 | |
| 관련 링크 | BC858B, BC858B-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K101M15X7RF5UL2 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101M15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | 54065603400 | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 290 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 54065603400.pdf | |
![]() | FM3560 MT20 | FM3560 MT20 FSC TSSOP-20 | FM3560 MT20.pdf | |
![]() | SV1.57CD1068-B | SV1.57CD1068-B NEC SMD or Through Hole | SV1.57CD1068-B.pdf | |
![]() | BFG10/X | BFG10/X NXP SOT143 | BFG10/X.pdf | |
![]() | TLP3507(C.F) | TLP3507(C.F) TOSHIBA DIP | TLP3507(C.F).pdf | |
![]() | ESW127M063AH2AA | ESW127M063AH2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW127M063AH2AA.pdf | |
![]() | 1756-4-PO3J | 1756-4-PO3J ORIGINAL QFP | 1756-4-PO3J.pdf | |
![]() | MC691 | MC691 MOT DIP | MC691.pdf | |
![]() | TDA4301 | TDA4301 PHI SOP14 | TDA4301.pdf | |
![]() | TLE202IP | TLE202IP TI DIP | TLE202IP.pdf | |
![]() | M5M51008DVP-TOHI | M5M51008DVP-TOHI MIT SMD or Through Hole | M5M51008DVP-TOHI.pdf |