창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XB24CZ7PITB003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee® and XBee-PRO® ZigBee Datasheet | |
기타 관련 문서 | XBee Migration Guide | |
제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
PCN 설계/사양 | Firmware Update 20/Aug/2015 XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee® ZigBee® | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | DSSS | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -102dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | 32kB 플래시, 2kB RAM | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 28mA ~ 45mA | |
전류 - 전송 | 33mA ~ 59mA | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 602-1855 XB24CZ7PITB003-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XB24CZ7PITB003 | |
관련 링크 | XB24CZ7P, XB24CZ7PITB003 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237022104 | 0.1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237022104.pdf | |
![]() | TAP156M020SRW | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 2.3 Ohm 0.236" Dia (6.00mm) | TAP156M020SRW.pdf | |
![]() | KLKR001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/300VDC | KLKR001.T.pdf | |
![]() | IN-703 | IN-703 INNO DIP16 | IN-703.pdf | |
![]() | APM4435X | APM4435X APM SOP8 | APM4435X.pdf | |
![]() | SST29LF040-70-4C | SST29LF040-70-4C SST TSOP | SST29LF040-70-4C.pdf | |
![]() | LM75C1MX5 | LM75C1MX5 NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LM75C1MX5.pdf | |
![]() | LM317HVK STEELP | LM317HVK STEELP NS SMD or Through Hole | LM317HVK STEELP.pdf | |
![]() | 4816P-2-331 | 4816P-2-331 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-2-331.pdf | |
![]() | INA157P | INA157P BB DIP | INA157P.pdf |