창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858 NOPB | |
| 관련 링크 | BC858 , BC858 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383313160JFP2B0 | 0.013µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383313160JFP2B0.pdf | |
![]() | 416F26025AAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025AAT.pdf | |
![]() | FVXO-HC73B-38.88 | 38.88MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-38.88.pdf | |
![]() | AGXD500EEXDOBD | AGXD500EEXDOBD AMD BGA | AGXD500EEXDOBD.pdf | |
![]() | CAT24C44PA | CAT24C44PA CSI DIP-8 | CAT24C44PA.pdf | |
![]() | AP1115BY35LA | AP1115BY35LA ANACHIP/ SOT-89 | AP1115BY35LA.pdf | |
![]() | TSC87251G2D-24IB | TSC87251G2D-24IB TI TO-263 | TSC87251G2D-24IB.pdf | |
![]() | CC20CG1H221J-TP | CC20CG1H221J-TP MITSUBISHI SMD or Through Hole | CC20CG1H221J-TP.pdf | |
![]() | MC68010L-8 | MC68010L-8 MOT DIP | MC68010L-8.pdf | |
![]() | EL-315B | EL-315B WYC DIP | EL-315B.pdf | |
![]() | BZX284-B10,115 | BZX284-B10,115 NXP SOD-110 | BZX284-B10,115.pdf | |
![]() | GP5409-R LF | GP5409-R LF BOTHHAND SOPDIP | GP5409-R LF.pdf |