창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857SE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC857SE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC857SE6327 | |
| 관련 링크 | BC857S, BC857SE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305C2108M60 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C2108M60.pdf | |
![]() | 7V-27.000MAHE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.000MAHE-T.pdf | |
![]() | 5973212402NF | LED 0805 ORN 605NM 30MA SMD | 5973212402NF.pdf | |
![]() | MAX156BCNG | MAX156BCNG MAXIM SMD or Through Hole | MAX156BCNG.pdf | |
![]() | RM0215E0FT | RM0215E0FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0215E0FT.pdf | |
![]() | STS08C12L01 | STS08C12L01 BrightKing SOIC-08 | STS08C12L01.pdf | |
![]() | TC74AC161F(EL | TC74AC161F(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC161F(EL.pdf | |
![]() | XCV600BG432C | XCV600BG432C XILINX BGA | XCV600BG432C.pdf | |
![]() | MCP1791T-3002E/DC | MCP1791T-3002E/DC Microchip SOT-223-5 | MCP1791T-3002E/DC.pdf | |
![]() | TDA9860/V2.112 | TDA9860/V2.112 NXP SMD or Through Hole | TDA9860/V2.112.pdf | |
![]() | CXK58257SP-70L | CXK58257SP-70L SONY DIP | CXK58257SP-70L.pdf |