창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTGD3148NT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTGD3148N | |
| PCN 단종/ EOL | Reactivation of EOL Devices 13/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 3.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | NTGD3148NT1G-ND NTGD3148NT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTGD3148NT1G | |
| 관련 링크 | NTGD314, NTGD3148NT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| DEHR33F122KB3B | 1200pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | DEHR33F122KB3B.pdf | ||
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![]() | CF14JT33K0 | RES 33K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT33K0.pdf | |
![]() | PX2AN1XX250PSAAX | Pressure Sensor 250 PSI (1723.69 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2AN1XX250PSAAX.pdf | |
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![]() | PD5167B | PD5167B PIONEER DIP-64 | PD5167B.pdf | |
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![]() | IP217BK | IP217BK IPS TO-3 | IP217BK.pdf | |
![]() | SHV-08UNK | SHV-08UNK ORIGINAL SMD or Through Hole | SHV-08UNK.pdf | |
![]() | CD74FCT151ATM96 | CD74FCT151ATM96 HARRIS SMD or Through Hole | CD74FCT151ATM96.pdf | |
![]() | K4H511638E-TLB0 | K4H511638E-TLB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638E-TLB0.pdf | |
![]() | GRM40X7R104K050AL | GRM40X7R104K050AL MURATA SMD or Through Hole | GRM40X7R104K050AL.pdf |