창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857B/G3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC857B/G3F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC857B/G3F | |
| 관련 링크 | BC857B, BC857B/G3F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASA2-19.6608MHZ-L-T | 19.6608MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 5mA Enable/Disable | ASA2-19.6608MHZ-L-T.pdf | |
![]() | RT0805BRE07113RL | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07113RL.pdf | |
![]() | 0603*2 | 0603*2 LITEON 6032 | 0603*2.pdf | |
![]() | DS1245AB-85 | DS1245AB-85 DALLAS DIP-32 | DS1245AB-85.pdf | |
![]() | HD6301V1J73P | HD6301V1J73P HITACHI DIP64 | HD6301V1J73P.pdf | |
![]() | TLV2217-3.3 | TLV2217-3.3 TI TO-220 | TLV2217-3.3.pdf | |
![]() | MP04HBT215-12 | MP04HBT215-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP04HBT215-12.pdf | |
![]() | 3590S-2-1K | 3590S-2-1K BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-2-1K.pdf | |
![]() | MB88401PF-G-367K-BND-R | MB88401PF-G-367K-BND-R Fujitsu QFP | MB88401PF-G-367K-BND-R.pdf | |
![]() | G6RN-1A 24DC | G6RN-1A 24DC Omron SMD or Through Hole | G6RN-1A 24DC.pdf | |
![]() | 200MXC470M25X30 | 200MXC470M25X30 RUBYCON DIP | 200MXC470M25X30.pdf | |
![]() | WINCODE011 | WINCODE011 ORIGINAL SOP-20 | WINCODE011.pdf |