창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200MXC470M25X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200MXC470M25X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200MXC470M25X30 | |
관련 링크 | 200MXC470, 200MXC470M25X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJE158K004RNJ | 1500µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE158K004RNJ.pdf | |
![]() | MCSP1290AS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1290AS.pdf | |
![]() | TNPW0805604RBEEA | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805604RBEEA.pdf | |
![]() | 3386FX (LF) | 3386FX (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3386FX (LF).pdf | |
![]() | HD2561 | HD2561 HITA CDIP16 | HD2561.pdf | |
![]() | 5458/BEAJC | 5458/BEAJC TI CDIP | 5458/BEAJC.pdf | |
![]() | M30627FJPWG U3C | M30627FJPWG U3C RENESAS SMD or Through Hole | M30627FJPWG U3C.pdf | |
![]() | 1W407-M020 | 1W407-M020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W407-M020.pdf | |
![]() | CY7C1009L-12VC | CY7C1009L-12VC CY SMD or Through Hole | CY7C1009L-12VC.pdf | |
![]() | SFH610-3XSM | SFH610-3XSM ISOCOM SMD or Through Hole | SFH610-3XSM.pdf | |
![]() | SN74LS321 | SN74LS321 TI DIP | SN74LS321.pdf |