창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC850BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC850BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC850BW | |
관련 링크 | BC85, BC850BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM31MR71A225KA01K | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71A225KA01K.pdf | |
![]() | CW02B2R400JE12HS | RES 2.4 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2R400JE12HS.pdf | |
![]() | CD74HC4053BM96 | CD74HC4053BM96 TI SOP | CD74HC4053BM96.pdf | |
![]() | APL5312-26BI-TRG. | APL5312-26BI-TRG. ANPEC SOT23-5 | APL5312-26BI-TRG..pdf | |
![]() | AS2-5-48 | AS2-5-48 COSEL SMD or Through Hole | AS2-5-48.pdf | |
![]() | 6R1MBI75P-160-50 | 6R1MBI75P-160-50 FUJI SMD or Through Hole | 6R1MBI75P-160-50.pdf | |
![]() | UPD64081GF-3B9 | UPD64081GF-3B9 NEC QFP-100P | UPD64081GF-3B9.pdf | |
![]() | SG-8002JFPH | SG-8002JFPH EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JFPH.pdf | |
![]() | CDRH8D38-100M53 | CDRH8D38-100M53 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH8D38-100M53.pdf | |
![]() | MSM6000CD90-V3050 | MSM6000CD90-V3050 ORIGINAL BGA | MSM6000CD90-V3050.pdf | |
![]() | AS7C164L-20PC | AS7C164L-20PC ALLIANCE DIP28 | AS7C164L-20PC.pdf |