창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD64081GF-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD64081GF-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD64081GF-3B9 | |
관련 링크 | UPD64081, UPD64081GF-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-118T 26.0000MF10Z-AJ0 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 26.0000MF10Z-AJ0.pdf | |
![]() | 82473C | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.69 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 82473C.pdf | |
![]() | ASPI-0309-3R3M-T4 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 820mA 260 mOhm Nonstandard | ASPI-0309-3R3M-T4.pdf | |
![]() | RSF3JB24K0 | RES MO 3W 24K OHM 5% AXIAL | RSF3JB24K0.pdf | |
![]() | HSDL3602-007 | HSDL3602-007 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3602-007.pdf | |
![]() | CY7C425-40JCT | CY7C425-40JCT CY SOP-32L | CY7C425-40JCT.pdf | |
![]() | MSM66Q577-213TBZ03A | MSM66Q577-213TBZ03A OKI QFP | MSM66Q577-213TBZ03A.pdf | |
![]() | 53S280J/883B | 53S280J/883B MMI DIP20 | 53S280J/883B.pdf | |
![]() | NL1812-1R0MTR-C | NL1812-1R0MTR-C MU SMD or Through Hole | NL1812-1R0MTR-C.pdf | |
![]() | NE5503JG | NE5503JG PHI CDIP | NE5503JG.pdf | |
![]() | SLF10155T-150M2R9-TPF | SLF10155T-150M2R9-TPF TDK SMD or Through Hole | SLF10155T-150M2R9-TPF.pdf | |
![]() | MIC812MUY | MIC812MUY MIC SOT143 | MIC812MUY.pdf |