창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC849CLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC846ALT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC849CLT1G-ND BC849CLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC849CLT1G | |
| 관련 링크 | BC849C, BC849CLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SR0805KR-7W8K2L | RES SMD 8.2K OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W8K2L.pdf | |
![]() | Y0062258R000T0L | RES 258 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062258R000T0L.pdf | |
![]() | MAX2510EVKIT-SO | EVAL KIT MAX2510 | MAX2510EVKIT-SO.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-66M000000 | CB3LV-3I-66M000000 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3I-66M000000.pdf | |
![]() | EDE5108AGBG-5C | EDE5108AGBG-5C ELPIDA BGA | EDE5108AGBG-5C.pdf | |
![]() | EN29LV320AB-70 | EN29LV320AB-70 EON SOP | EN29LV320AB-70.pdf | |
![]() | 40J322/GT40J322 | 40J322/GT40J322 TOSHIBA TO-247 | 40J322/GT40J322.pdf | |
![]() | H9721#P50 | H9721#P50 AVAGO ZIPER4 | H9721#P50.pdf | |
![]() | AZ7500BNTR | AZ7500BNTR AZ SMD or Through Hole | AZ7500BNTR.pdf | |
![]() | HI3-DAC80N | HI3-DAC80N HAR SMD or Through Hole | HI3-DAC80N.pdf |