창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D476X96R3C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D476X96R3C2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D476X96, 293D476X96R3C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B106KBJNNWE | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B106KBJNNWE.pdf | |
![]() | Y1690200R000B9L | RES 200 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y1690200R000B9L.pdf | |
![]() | IMA3-128/64-10VC-12V1 | IMA3-128/64-10VC-12V1 LATTICE QFP | IMA3-128/64-10VC-12V1.pdf | |
![]() | LMU558PC-50 | LMU558PC-50 LOGIC DIP40 | LMU558PC-50.pdf | |
![]() | LIA9286 | LIA9286 ORIGINAL QFP | LIA9286.pdf | |
![]() | TI74HC164D | TI74HC164D TI SMD or Through Hole | TI74HC164D.pdf | |
![]() | DTSP0001 | DTSP0001 NS SOP28 | DTSP0001.pdf | |
![]() | TLWW7900 | TLWW7900 VISHAY SMD or Through Hole | TLWW7900.pdf | |
![]() | IBM25PPC403GCX3JC50C2 | IBM25PPC403GCX3JC50C2 IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC403GCX3JC50C2.pdf | |
![]() | PS-26PE-D4T1-PN1 | PS-26PE-D4T1-PN1 JAE SMD or Through Hole | PS-26PE-D4T1-PN1.pdf | |
![]() | CS05 | CS05 N/A SSOP | CS05.pdf | |
![]() | HIN232ECBNZT | HIN232ECBNZT INTERSIL SOP16 | HIN232ECBNZT.pdf |