창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC559B.C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC559B.C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC559B.C | |
관련 링크 | BC55, BC559B.C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023D223KAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023D223KAT2A.pdf | ||
ASTMHTV-20.000MHZ-AR-E | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-20.000MHZ-AR-E.pdf | ||
2SK1031XDDTL/XDD | 2SK1031XDDTL/XDD NEC SMD or Through Hole | 2SK1031XDDTL/XDD.pdf | ||
A1093LT | A1093LT N/A DIP | A1093LT.pdf | ||
MAX910EWG+T | MAX910EWG+T MAX SOP | MAX910EWG+T.pdf | ||
M61031FPA/BFP/CFP | M61031FPA/BFP/CFP MIT SOP | M61031FPA/BFP/CFP.pdf | ||
QN222 | QN222 PHILIPS CAN4 | QN222.pdf | ||
L7808CW | L7808CW ST TO220 | L7808CW.pdf | ||
XCV812EFG900AFS | XCV812EFG900AFS XILINX BGA | XCV812EFG900AFS.pdf | ||
CF14LT52R4R7J | CF14LT52R4R7J KOA SMD or Through Hole | CF14LT52R4R7J.pdf | ||
MIC2546-2YTSTR | MIC2546-2YTSTR MICREL TSSOP16 | MIC2546-2YTSTR.pdf |