창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC908 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC908 | |
| 관련 링크 | MC68H, MC68HC908 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25-2201-430-1G | 25-2201-430-1G ASTRON SMD or Through Hole | 25-2201-430-1G.pdf | |
![]() | HM6264BPF | HM6264BPF HTI DIP | HM6264BPF.pdf | |
![]() | 086212008010800A- | 086212008010800A- KYOCERA 8P | 086212008010800A-.pdf | |
![]() | RD7.5MW | RD7.5MW ORIGINAL SMD or Through Hole | RD7.5MW.pdf | |
![]() | 747145-2 | 747145-2 TYCO SMD or Through Hole | 747145-2.pdf | |
![]() | LE82BWLG.QL53ES | LE82BWLG.QL53ES INTEL BGA | LE82BWLG.QL53ES.pdf | |
![]() | THD51E1E107M | THD51E1E107M NIPPON DIP | THD51E1E107M.pdf | |
![]() | M37409M2-103SP | M37409M2-103SP ORIGINAL DIP-52 | M37409M2-103SP.pdf | |
![]() | K4F160811C-FC60 | K4F160811C-FC60 SAMSUNG TSOP28 | K4F160811C-FC60.pdf | |
![]() | OMI-SH-109LM | OMI-SH-109LM ORIGINAL SMD or Through Hole | OMI-SH-109LM.pdf | |
![]() | NK8N60 | NK8N60 NK TO-263 | NK8N60.pdf | |
![]() | KQ0805TTER27G | KQ0805TTER27G ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ0805TTER27G.pdf |