창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC557/558/556 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC557/558/556 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC557/558/556 | |
| 관련 링크 | BC557/5, BC557/558/556 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5618.11 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 0034.5618.11.pdf | |
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![]() | MB91F267NPMC-GE1 | MB91F267NPMC-GE1 Fujitsu SMD or Through Hole | MB91F267NPMC-GE1.pdf | |
![]() | FMC0H334ZFTP18 | FMC0H334ZFTP18 NEC DIP | FMC0H334ZFTP18.pdf | |
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![]() | XC73108TM-15PC84C | XC73108TM-15PC84C XILINX PLCC84 | XC73108TM-15PC84C.pdf | |
![]() | 2-320563-4 | 2-320563-4 AMP SMD or Through Hole | 2-320563-4.pdf | |
![]() | 2-1735481-3 | 2-1735481-3 AMP/tyco SMD-BTB | 2-1735481-3.pdf | |
![]() | BCM5697BOKPBG | BCM5697BOKPBG BCM SMD or Through Hole | BCM5697BOKPBG.pdf | |
![]() | 1N4288 | 1N4288 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4288.pdf |