창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252012HBX-R68M-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252012HBX-1 Series | |
| 주요제품 | VLS-HBX-1 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS-HBX-1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.7A | |
| 전류 - 포화 | 3.23A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 46m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173034-2 VLS252012HBX-R68M-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252012HBX-R68M-1 | |
| 관련 링크 | VLS252012HB, VLS252012HBX-R68M-1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L03UJ62MV | RES SMD 0.062 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ62MV.pdf | |
![]() | CRCW251243K0FKEG | RES SMD 43K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251243K0FKEG.pdf | |
![]() | RP73D2A7R15BTG | RES SMD 7.15 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A7R15BTG.pdf | |
| MPXHZ6116A6T1 | Pressure Sensor 2.9 PSI ~ 16.68 PSI (20 kPa ~ 115 kPa) Absolute 0.399 V ~ 4.645 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MPXHZ6116A6T1.pdf | ||
![]() | LG-23FFD | LG-23FFD KODENSHI GAP3-DIP-5 | LG-23FFD.pdf | |
![]() | MC10EL16 | MC10EL16 MOT/MOT SMD or Through Hole | MC10EL16.pdf | |
![]() | MRF1570T1 | MRF1570T1 PHI SMD or Through Hole | MRF1570T1.pdf | |
![]() | 2-35772-1 | 2-35772-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-35772-1.pdf | |
![]() | M95020-WDW6TP | M95020-WDW6TP STM TSSOP-8 | M95020-WDW6TP.pdf | |
![]() | AP89010/DIP16/SOP16 | AP89010/DIP16/SOP16 APLUS SMD or Through Hole | AP89010/DIP16/SOP16.pdf | |
![]() | SMCJ28CA/57T | SMCJ28CA/57T ORIGINAL SMD or Through Hole | SMCJ28CA/57T.pdf | |
![]() | SG81 | SG81 ORIGINAL DO-214 | SG81.pdf |