창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC556A.126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC556A.126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC556A.126 | |
| 관련 링크 | BC556A, BC556A.126 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2AEB5761X | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB5761X.pdf | |
![]() | DO-214AC(SMA) 1N4001 M1 | DO-214AC(SMA) 1N4001 M1 HKT SMD or Through Hole | DO-214AC(SMA) 1N4001 M1.pdf | |
![]() | S5L8020A01-Q0 | S5L8020A01-Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L8020A01-Q0.pdf | |
![]() | DDMA | DDMA INTERSIL QFN-10 | DDMA.pdf | |
![]() | VP40543ES | VP40543ES PHI QFP | VP40543ES.pdf | |
![]() | TR9-B-S | TR9-B-S MITSUMI SMD or Through Hole | TR9-B-S.pdf | |
![]() | MT16LSDT3264AG-133E1 | MT16LSDT3264AG-133E1 MICRON SMD or Through Hole | MT16LSDT3264AG-133E1.pdf | |
![]() | SPL146-0R4C | SPL146-0R4C SAGAMI SMD or Through Hole | SPL146-0R4C.pdf | |
![]() | JM38510/31501BCA | JM38510/31501BCA TI CDIP | JM38510/31501BCA.pdf | |
![]() | 6-316076-0 | 6-316076-0 ORIGINAL Connector | 6-316076-0.pdf | |
![]() | JC1AF-S-DC5V | JC1AF-S-DC5V NAIS SMD or Through Hole | JC1AF-S-DC5V.pdf |