창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F473ZO8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F473ZO8NNNC Spec MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2375-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F473ZO8NNNC | |
관련 링크 | CL10F473Z, CL10F473ZO8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MXP-0R02375J | MXP-0R02375J ORIGINAL TO-220-2 | MXP-0R02375J.pdf | ||
2SK3535-01 | 2SK3535-01 FUJI TFP | 2SK3535-01.pdf | ||
TGB2010-75-EPU-SM | TGB2010-75-EPU-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-75-EPU-SM.pdf | ||
CHA3513-99F/00 | CHA3513-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHA3513-99F/00.pdf | ||
WP-90263L6 | WP-90263L6 MOT DIP | WP-90263L6.pdf | ||
AQZ102(Y) | AQZ102(Y) NAIS/ SMD or Through Hole | AQZ102(Y).pdf | ||
LM248ONA | LM248ONA NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | LM248ONA.pdf | ||
AT24C512C1-10CI-2.7 .. | AT24C512C1-10CI-2.7 .. ORIGINAL SMD or Through Hole | AT24C512C1-10CI-2.7 ...pdf | ||
MS5.MS7 | MS5.MS7 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS5.MS7.pdf | ||
ISD8114 | ISD8114 IMAGIS QFP | ISD8114.pdf | ||
PL9610 | PL9610 MOTOROLA TO-92L | PL9610.pdf | ||
ELXY100ET681MH20D | ELXY100ET681MH20D NIP CAP | ELXY100ET681MH20D.pdf |